5G・6Gに要求される部品・材料の特性と技術動向

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本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

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プログラム

約120年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また、移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。  本セミナーでは、LTE (4G) と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。5Gがスタートしたばかりですが、10年先を見つめて次の規格 (6G) の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。

  1. 携帯電話の推移および構造
  2. 5Gとは
  3. 5Gの用途
  4. 5Gの課題
  5. 5Gとは
  6. 5Gの用途
  7. 電気の基礎 〜 直流と交流
  8. 電磁波の基礎知識
  9. 電磁波の特性
  10. ミリ波とテラヘルツ波
  11. 5Gの技術課題
  12. 電子部品および材料への要求特性
  13. AiP (Antenna in Package) とは

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