積層セラミックスコンデンサ-(MLCC) はスマートホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても,材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化、高信頼性化が進んでいる。又近い将来、5G/6G用の材料および評価技術も必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの歴史から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。更に、MLCCで高度に発展した積層技術の他のデバイス応用についても解説する。
- 積層セラミックスコンデンサー (MLCC) の現在の状況
- MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道
- 材料から見たNi-MLCCの歴史
- BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤,Cu-MLCCの内容
- 高周波応用MLCCに求められる誘電体、内部電極の変遷
- 高信頼性MLCCに必要なこと
- 高積層・高容量MLCCに求められる原料特性
- BaTiO3原料特性
- TiO2、BaCO3原料特性
- 微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加
- (Ba,Ca,Sn) TiO3系MLCCの高TCのメカニズム
- 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作製
- 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術
- 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望
- Ni内部電極からCu内部電極、Ni-Sn内部電極
- MLCC用印刷方法の進展
- MLCC用外部電極の進展
- MLCCの信頼性とは
- 酸素欠陥評価法、熱刺激電流、ラマン法
- 積層デバイス Antenna in Package, ガラスセラミックスパッケージ、高周波フィルター
- 国内外の最新のMLCC研究、近年MLCCの信頼性に注目が集まる
- その他
- MOCVD法によるBaTiO3膜
- 反応性スパッタ法によるBaTiO3, Ba (Zr,Ti) 3
- 現象論的熱力学によるBaTiO3シミュレーション
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