封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を行うか?
今回、材料設計の重要性について解説する。また、次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージングシステム (新規材料,加工法) についても解説する。
- 封止技術の基本情報
- 半導体パッケージング
- 封止技術
- 封止材料の諸元
- 組成
- 製法
- 管理
- 原料
- 封止材料の設計
- 材料成分の寸法
- 有効性 (活性・機能)
- 課題 (凝集・成長)
- 検証
- 材料成分の配置
- 材料成分の管理
- 現封止材料の課題
- 次世代パッケージング技術への対応
- 次世代PKG
- FOPKGs・IP-PKGと樹脂封止技術
- 2.X-DPと樹脂封止技術
- 半導体PKGの開発経緯
- WLP
- PLP
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
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- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
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アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
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- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
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