本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。
急速に高機能化、高性能化が進む自動車は、単なる移動手段から双方向の情報交換ツール、非常用分散電源など果たす役割が飛躍的に変革しておりエレクトロニクス部品が占めるコスト割合が2015年には40%に達すると予想されている。 従来のエレクトロニクス製品とは比較にならない環境での長期信頼性が要求されており、特にエンジン周辺へ搭載される部品には耐熱的にも厳しい特性が必要となっている。また、炭酸ガス削減技術のなかでパワー半導体は、エネルギー革命のキーデバイスとなりつつある。 特に、パワー半導体市場の50%以上を占める自動車分野のパワーモジュールは、SiC半導体の搭載も視野に入っており長期的には200℃、短期的にも300℃を超える耐熱性が要求されている。 本セミナーでは、これらの背景となっているカーエレクトロニクス、特に、パワーデバイスモジュールについて動向を述べる。これらに必要となっている耐熱性高分子材料の特性と、それを実現するための設計について解説する。この後、最新の研究事例について詳細を説明する。 最後に、評価用プラットフォーム用として試作中のSiCパワーモジュールプロジェクトについて紹介する。