先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」

(2022年8月26日 13:00〜14:30)

　2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。 　注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。

1. ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップとは
2. 先端パッケージの定義
3. 先端パッケージの開発動向と課題
   1. パッケージ基板
   2. 層間絶縁膜
4. 国内の先端パッケージ製造メーカの動向
5. 国内のチップレット開発動向
   1. チップレットとは
   2. チップレットの課題
   3. チップレットの事例
   4. 東工大チップレット集積コンソーシアム
6. まとめ

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」

(2022年8月26日 14:40〜16:00)

1. 住友ベークライトの紹介
2. 次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド
3. 次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
4. 次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
5. 先端ノードチップ再配線用感光性材料
6. GaN RFデバイスへの展開
7. その他
8. サマリー

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」

(2022年8月26日 16:10〜17:20)

　ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。 　本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。

1. パッケージング動向
2. 封止の分類とモールディング
3. トランスファモールド法とコンプレッションモールド法
4. トランスファモールド法の技術動向
   1. 露出成形時のリフトアップ対策
   2. 成形サイクル中のワーク姿勢維持
   3. トランスファモールドアンダーフィル (T-MUF)
5. コンプレッションモールド法の技術動向
   1. リフロー時の反り安定化対策としての採用事例
   2. スケーリングメリットを生かすための補足技術
   3. コンプレッションモールドアンダーフィル (C-MUF)
   4. 3Dインテグレーション
   5. インラインオーブンによる熱履歴均一化
   6. 低圧成形デマンド
   7. ダブルサイドモールド
   8. ウエハレベルCSP
   9. HS-BGA
6. まとめ
7. 今後求められる装置
8. 会社紹介