マレイミド樹脂の設計、反応と評価

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本セミナーでは、置換基によって変化するマレイミド誘導体の物性と合成について詳解いたします。

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プログラム

高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について述べる。高耐熱性を活かしたパワーモジュール、高周波特性を活かしたエレクトロニクス実装関連の封止材やプリント板等の積層材への応用について解説する。

  1. ビスマレイミド樹脂の概要
  2. ビスマレイミド樹脂硬化物の物性
  3. エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂とその応用
    1. 耐熱性樹脂の分子設計と材料設計
    2. 樹脂硬化物の作製と各種物性の評価
    3. 高密度多層プリント配線板への応用
  4. マレイミドスチリル (MS) 樹脂とその応用
    1. 低誘電率樹脂の分子設計と材料設計
    2. 樹脂硬化物の作製と評価
    3. 高速伝送性多層プリント配線板への応用
  5. ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
    1. ベンゾオキサジンとビスマレイミド樹脂の反応
    2. 高耐熱性樹脂としての硬化性、硬化物特性評価
    3. パワーモジュール用封止樹脂への応用
  6. フェノール変性ビスメレイミド樹脂
  7. Low Dk、Low Df樹脂素材としてのマレイミド樹脂
    • 低誘電性と耐熱性の両立から注目されている新素材の紹介
  8. SiC等のWBG半導体用パワーモジュール用封止樹脂、高熱伝導性絶縁基板
    • 要求される特性とマレイミド樹脂材の可能性
  9. 5G高度化、DX等デジタル革命に求められる高周波用基板材としての可能性
  10. その他

受講料

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