FPCの市場と技術動向

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本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

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プログラム

スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。  今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

  1. FPCの市場・業界動向
    1. FPC市場の変遷
    2. FPCの生産額の推移
    3. FPCの用途別シェアと用途別採用例
    4. FPCメーカーのシェアと事業概況
    5. FPCメーカーの生産拠点
    6. FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
    7. 主なリジッドフレキメーカー
  2. FPCの構成材料と技術動向
    1. FPCの機能と材料構成
    2. FPCの構造別分類
    3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
    4. 銅箔の種類と開発動向
    5. FCCLの種類と特徴
    6. カバーレイの種類と特徴
    7. シールド材の種類と特徴
    8. 補強板の種類と特徴
    9. 接着剤の種類と特徴
    10. FPCの要求特性と構成材料の必要特性
  3. FPCの製造技術・生産技術動向
    1. プリント基板の分類
    2. FPCの製品設計と生産設計
    3. ビアホール穴あけ
    4. ビアホールめっき
    5. DFRラミネート
    6. 回路パターン露光
    7. 現像・エッチング・剥離
    8. AOI検査
    9. カバーレイ/カバーコート
    10. 表面処理
    11. 加工~検査
    12. 工場レイアウト・RTR生産
    13. 片面FPCの製造プロセス
    14. 両面FPCの製造プロセス
    15. 多層FPCの製造プロセス
    16. リジッドフレキの製造プロセス
    17. FPCへの部品実装 (モジュール化)
    18. FPCの規格と信頼性試験
  4. 高機能FPCの開発動向
    1. 5G向け高速伝送FPC
      1. 5G移動通信システムとロードマップ
      2. 高速伝送FPCとは
      3. AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
      4. スマートフォンの高速伝送FPCのニーズ
      5. ネットワーク機器・アンテナにおける高速伝送FPCのニーズ
      6. LCPFPC/MPI – FPCの製造プロセス
    2. 高密度配線 (ファイン回路・多層) FPC
      1. FPCのファインピッチ化動向
      2. FPC/リジッドフレキの多層化動向
      3. SAP/MSAPの製造プロセス
      4. ファインピッチ化・多層化のロードマップ
    3. 車載向けFPC
      1. 車載向けFPC市場と採用例 (BMS他)
      2. 車載向けFPCの要求特性と技術動向
      3. 自動運転・電動化対応の新しいニーズ
  5. モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
    1. スマートフォンの生産予測
    2. iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向
    3. iPad/iPodsの分解とFPC動向
    4. Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
    5. 中国スマートフォンの分解とFPC動向
    6. ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
    7. カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
    8. フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
  6. まとめ

受講料

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