ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、高周波プリント基板やLSIおよび液晶デバイスなどの様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を有しています。しかし、ウェットエッチングには、濡れ性制御、反応性コントロール、界面密着制御、マスク耐性などの様々な要因が関わっており、高精度化のためには、それぞれを最適化することが必要です。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。
本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。表面エネルギー解析や応力歪み解析による界面設計についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。
- ウェットエッチングの基礎
- ウェットエッチングの産業応用
- 加工技術としての位置づけ
- 基本プロセスフロー
- 前処理
- 表面洗浄
- エッチング液
- マスク除去
- 洗浄
- プロセス支配要因
- 超純水
- 等方性エッチング
- 結晶異方性エッチング
- 表面エネルギー理論による界面浸透解析
- 処理装置
- 液循環
- ディップ
- シャワー
- スピンエッチ
- フィルタリング
- 被加工表面の最適化 (表面被膜、汚染、欠陥の影響)
- 被加工膜の材質依存性
- 表面汚染
- 表面前処理
- エッチングマスク
- マスク剤の選定
- マスク剤の最適化
- マスクの形状劣化
- マスク内の応力分布と付着強度
- アンダーカット形状コントロール
- 支配要因
- 形状コントロール
- 高精度形状計測
- トラブル要因と解決方法 (最短の解決のために)
- マスクパターンの剥離
- エッチング液の濡れ不良
- エッチング開始点の遅れ
- ホールパターンの気泡詰まり
- エッチング表面の荒れ
- 金属汚染
- 液中酸化
- 再付着防止
- 乾燥痕
- 質疑応答
- 日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます
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