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先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術

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本セミナーでは、半導体各社が力を入れる「3次元実装」の最新動向を解説いたします。
パッケージ技術の開発の推移、最新情報を整理し、材料や装置の商機を探ります。

日時

開催予定

プログラム

第1部 先端半導体パッケージの開発動向と異種デバイス集積化プロセスの基礎

(2022年7月14日 10:30〜14:30)※途中昼休みを含む

　データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は脱炭素社会に向けた持続的成長を支える経済社会の効率的な基盤整備に不可欠であり、そこに必要な半導体デバイスの性能向上は素子の微細化だけでは応え切れず、半導体業界の高機能パッケージ開発に対する現状認識を裏付けるように、今年の3月に米韓台の大手半導体企業群によるチップレット間相互接続規格の標準化団体 (UCIe) が発足しました。また、ウエハレベルからパネルレベルへ拡張するFan Outパッケージは、様々なセンサや車載用途の半導体モジュールの生産効率向上と既存業態の枠を越えた新たなエコシステムの構築を後押ししています。 　本セミナーでは、2.5Dから三次元集積化へ至る開発の推移を整理し、中間領域の基幹プロセスの基礎を再訪しながら、今後の半導体パッケージの開発動向と市場動向を展望します。

  1. はじめに
    1. 最近の半導体デバイスの開発動向
    2. 半導体パッケージの役割の変化
  2. 中間領域プロセスの新展開
    1. 中間領域プロセスの位置付け
    2. 中間領域プロセスによる価値創出
  3. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. 2.5Dから3Dチップレットへ向かう開発の推移 (Logic-Memory integration)
    2. TSV再訪、Si Bridgeの進展、Hybrid-bonding
    3. 再配線の微細化・多層化 (SAP延命とダマシン導入の要否)
  4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
    1. FOWLPプロセスの現状と課題
    2. 3D Fan-Out integrationの民主化
  5. Panel Level Process (PLP) の進展
    1. プロセスの高品位化と量産化の課題
    2. Hybrid product scheme
  6. おわりに
    1. 市場概観と今後の動向
    2. 新しい市場開拓に向けて
    • 質疑応答

第2部 チップレットを進化させるシリコンブリッジの接合・封止技術

(2022年7月14日 14:45〜16:15)

　半導体デバイスの集積化および性能向上において、半導体素子の集積限界とチップサイズ拡大の限界を乗り越えるためにチップレット化が進んでいるが、チップ間のデータ転送速度がその性能を律速する。 　本講座ではそのチップレット間の高密度配線を可能にするシリコンブリッジの概要とその接合・封止技術について解説する。

  1. IBM Researchの概要
  2. AI Hardware Center programの概要
  3. Direct Bonded Heterogeneous integration (DBHi)
    1. DBHiの概要
    2. DBHiの接合技術
    3. DBHiの封止技術
    4. surface-DBHi
  4. まとめ
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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