先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術

第1部 先端半導体パッケージの開発動向と異種デバイス集積化プロセスの基礎

(2022年7月14日 10:30〜14:30)※途中昼休みを含む

　データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は脱炭素社会に向けた持続的成長を支える経済社会の効率的な基盤整備に不可欠であり、そこに必要な半導体デバイスの性能向上は素子の微細化だけでは応え切れず、半導体業界の高機能パッケージ開発に対する現状認識を裏付けるように、今年の3月に米韓台の大手半導体企業群によるチップレット間相互接続規格の標準化団体 (UCIe) が発足しました。また、ウエハレベルからパネルレベルへ拡張するFan Outパッケージは、様々なセンサや車載用途の半導体モジュールの生産効率向上と既存業態の枠を越えた新たなエコシステムの構築を後押ししています。 　本セミナーでは、2.5Dから三次元集積化へ至る開発の推移を整理し、中間領域の基幹プロセスの基礎を再訪しながら、今後の半導体パッケージの開発動向と市場動向を展望します。

1. はじめに
   1. 最近の半導体デバイスの開発動向
   2. 半導体パッケージの役割の変化
2. 中間領域プロセスの新展開
   1. 中間領域プロセスの位置付け
   2. 中間領域プロセスによる価値創出
3. 三次元集積化プロセスの基礎
   1. 2.5Dから3Dチップレットへ向かう開発の推移 (Logic-Memory integration)
   2. TSV再訪、Si Bridgeの進展、Hybrid-bonding
   3. 再配線の微細化・多層化 (SAP延命とダマシン導入の要否)
4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
   1. FOWLPプロセスの現状と課題
   2. 3D Fan-Out integrationの民主化
5. Panel Level Process (PLP) の進展
   1. プロセスの高品位化と量産化の課題
   2. Hybrid product scheme
6. おわりに
   1. 市場概観と今後の動向
   2. 新しい市場開拓に向けて
• 質疑応答

第2部 チップレットを進化させるシリコンブリッジの接合・封止技術

(2022年7月14日 14:45〜16:15)

　半導体デバイスの集積化および性能向上において、半導体素子の集積限界とチップサイズ拡大の限界を乗り越えるためにチップレット化が進んでいるが、チップ間のデータ転送速度がその性能を律速する。 　本講座ではそのチップレット間の高密度配線を可能にするシリコンブリッジの概要とその接合・封止技術について解説する。

1. IBM Researchの概要
2. AI Hardware Center programの概要
3. Direct Bonded Heterogeneous integration (DBHi)
   1. DBHiの概要
   2. DBHiの接合技術
   3. DBHiの封止技術
   4. surface-DBHi
4. まとめ
• 質疑応答