電子デバイスの防水構造の概論と設計のポイント

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本セミナーでは、電子機器における防水構造、防塵構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを解説いたします。

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プログラム

第1部 電子デバイスにおける防水構造の概論と防水設計のポイント

(2022年6月21日 10:30〜14:30)

 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。  防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

  1. 会社紹介
  2. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格) とは
  3. 防水設計のポイント
    1. 防水機能付加方法の分類
    2. 製品コストコントロール
    3. デザイン制約
    4. 筐体剛性の課題
    5. 密閉筐体による放熱特性の低下
  4. 部品別の防水設計
    1. ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など
    2. Oリング、ゴムパッキン (ガスケット) 設計
    3. 各部両面テープによる防水設計
    4. ネジの防水設計
    5. 表示部・操作部の防水設計
    6. 音響部の防水設計
    7. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
    8. 基板防水
    9. 防水筐体の放熱設計
  5. 防水機能の評価
    1. 防水試験、評価の進め方
    2. 原因解明と対策実施
  6. 防水機器の開発プロセス
    1. 開発・設計手法 (CAE活用など)
    2. 設計基準の策定
  7. まとめ

第2部 常温型フッ素系コーティング剤による電子部品・実装基板の防湿・防水性付与

(2022年6月21日 14:45〜16:15)

 優れた電気特性を持つフッ素系コーティングの特質、有意点を分かりやすく説明いたします。

  1. 撥水撥油・フッ素系コーティング剤の基礎知識
    1. 表面張力の基礎と撥水撥油のメカニズム
    2. フッ素系コーティング剤の種類と特性
    3. フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤
  2. 実装基板・電子部品の防湿防水コーティング剤
    1. 実装基板防湿コーティングの意義
    2. フッ素コーティングの優位性 (他系統の樹脂と比較)
    3. 耐酸性
    4. 超撥水の理論と応用
  3. フッ素系コーティング剤と環境問題 (PFAS)

受講料

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