高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

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本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

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プログラム

Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

  1. 回路形成にかかわるめっき
    1. めっきとは
    2. 無電解めっきの基礎
    3. 電気めっきの基礎
  2. プリント配線板
    1. プリント配線板とは
    2. 回路形成方法
    3. 部品実装とかかわるめっき
  3. 高周波対応プリント配線板
    1. 5G, Beyond 5Gにむけたプリント配線板
    2. 既存のプリント配線板における問題点
    3. 高周波対応に適した配線板材料
  4. 低粗度導体回路形成
    1. 回路粗度と導体損失
    2. 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
    3. 紫外線 (UV) 照射による表面改質と平滑面への回路形成
    4. フッ素樹脂平滑表面への導体形成
    5. 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成 (Video)
    6. シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成 (Video)
    7. フォトリソプロセスを用いない新たな回路形成技術
  5. 3D成形体、ガラスへの回路形成
    1. 3D成形体への回路形成 (MID)
    2. ガラスへの回路形成総括
  6. 総括

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

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