光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術

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本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。

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プログラム

光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ (光通信) の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化 (カメラ用イメージセンサ) および軽薄短小化 (LED:ミニ~マイクロ) で技術進化を続けている。  しかし、光半導体のパッケージング技術は古典的で停滞している。今後、超薄型ディスプレイや超高速通信を発展させるには、光半導体パッケージング技術を大幅に向上させる必要がある。今回、光半導体の基本情報 (種類,用途,封止技術等) 、開発経緯・開発動向および課題と対策 (必要技術) に関して解説する。

  1. 光半導体
    1. 発光
      • LED
      • OLED
      • LD
      • VCSEL等
    2. 受光
      • PD
      • CCD
      • PV等
    3. 光IC
      • 受光 (CMOSイメージセンサ)
      • 発光IC (開発検討中)
  2. 光半導体の用途
    1. 発光
      • 照明
      • 表示
        • 文字
        • 映像
    2. 受光
      • 受光
      • 受像 (受光IC)
    3. 受発光モジュール
      • 通信
        • 無線
        • 光ファイバ
  3. 光半導体の封止技術
    1. 封止方法
      • 気密封止
      • 樹脂封止
    2. 封止材料
      • エポキシ
      • シリコーン 他
    3. 映像表示用デバイスの樹脂封止
  4. 光学関連部材
    1. 光伝送体
    2. 接続材料
    3. その他部材
  5. 映像表示用光半導体
    1. LED
      • Small
      • Mini
      • Micro
    2. OLED
    3. QD (QLED)
    4. Micro-LED表示装置
  6. 高速通信用光半導体
    1. 短距離伝達
      • 機器間/機器内 (PKG間/PKG内)
      • 通信/伝送
    2. 長距離通信
      • 有線 (光ファイバ通信)
      • 無線 (電波)
    3. 高速通信システム
      • 光ファイバ通信 + 無線 (電波・光) / 有線 (電気)
  7. 基本情報
    1. LED
    2. OLED
    3. Flexible Display

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