高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題

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本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

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プログラム

2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。しかし5Gの特徴である3つの機能がすべて利用できる状況にはなっていない。5Gの特徴の解説とその産業界への応用、また現状抱えている課題とその背景および技術的な対応策を解説する。 またBeyond5G (6G) に関しても解説する。  高周波 (無線) は専門家以外にとっては取りつきにくい技術分野であるが、専門家以外の方々にとって入門編となるようなわかりやすい解説を行う。5G用部品、特にプリント基板に関して解説する。

  1. 携帯電話の推移
    1. 通信の歴史
    2. 移動体通信規格の推移
    3. 携帯電話通信速度の推移
  2. 5Gとは
    1. 概略
    2. 5Gとは何か
    3. 5Gの基本コンセプト
  3. 5Gの用途
    1. 5Gの用途
    2. 実社会への影響
  4. 5Gの課題
    1. 5Gの課題
    2. ローカル5G
    3. なぜミリ波
  5. Beyond5G (6G)
    1. Beyond5G (6G) の背景
    2. Beyond5G (6G) の概要
    3. 技術仕様の方向性
    4. 実現のための要素技術
  6. 高周波とは
    1. 概略
    2. 電気の基礎知識
    3. 電気とは
    4. 直流と交流
    5. 電界と磁界
    6. 高周波の基礎
    7. 電波の分類
    8. 高周波の特性
  7. 電子部品および材料の要求特性
    1. プリント基板
    2. 誘電損失
    3. 誘電率
    4. 基板材料

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

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