本セミナーでは、電子機器における防水構造、防塵構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを解説いたします。
昨今、電子デバイスの高密度実装など基板に求められる品質は高度化しています。その中で基板が大気から受けるダメージである湿度、埃、水そのものに対しての耐力については限界があります。 そこでスマートフォンなどでは防塵・防水構造が求められるようになってきました。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。 防水機器の開発、設計におかれましてはカット&トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか? ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。