エレクトロニクス用熱硬化性樹脂の高機能設計と応用技術

第1部 エレクトロニクス用エポキシ樹脂の設計と高耐熱、高熱伝導、低誘電率化

(2022年5月27日 10:30〜12:00)

1. エポキシ樹脂とは
   1. エポキシ樹脂の基礎
   2. エレクトロニクス用エポキシ樹脂への要求
2. エポキシ樹脂の高耐熱・高熱伝導化
   1. ガラス転移点の向上
   2. 耐熱分解性の向上
   3. 熱伝導性の向上
   4. 高分子エポキシ樹脂の高耐熱・高熱伝導化
3. エポキシ樹脂の低誘電化
   1. 低誘電エポキシ樹脂の設計手法
   2. 低分子タイプ
   3. 中分子タイプ
   4. 高分子タイプ
• 質疑応答

第2部 低粘度ベンゾオキサジン系樹脂および非縮合型シルセスキオキサン樹脂の設計と応用技術

(2022年5月27日 13:00〜14:30)

　前半では、高耐熱性樹脂として期待されているベンゾオキサジン誘導体に関し、低粘度化による飛躍的な配合アローワンスの拡大、並びに本系の潜在的な欠点であった反応開始温度の高さの克服に関して講師らが取り組んだ研究について解説する。 　後半では、パワーデバイスなどの樹脂封止分野において、従来の有機系樹脂の高Tg化ではもはや対応できない要求レベルの高温耐久性を想定した材料開発に関する一つの開発指針として、非縮合型シルセスキオキサンを紹介する。

1. 低粘度ベンゾオキサジン系熱硬化性樹脂
   1. 開発の背景
      1. ベンゾオキサジンの特徴
      2. 課題と開発目標 (低粘度化のアプローチ)
   2. 種々のベンゾオキサジン誘導体の合成
      1. 揮発性と分子量
      2. 反応開始温度と置換基効果
   3. 硬化触媒の検討
      1. 反応開始温度と酸触媒のpKa
      2. 触媒の立体的効果
   4. 実用化に向けた配合検討
      1. 発泡対策
      2. 硬化物物性及び従来樹脂との比較
2. 非縮合型シルセスキオキサン樹脂
   1. 開発の背景
      1. Tgレスエポキシ樹脂の発見
      2. カルボン酸アルカリ金属塩によるエポキシ樹脂の硬化機構
      3. Tgレスエポキシ樹脂の高温特性
      4. Tgレスエポキシ樹脂の熱エージング特性
   2. 高温耐久性樹脂の開発
      1. 分子設計 (ケイ素系骨格の導入)
      2. シルセスキオキサンの脱水縮合系の検討
      3. シルセスキオキサンの開環重合系の検討
      4. 高温耐久性樹脂における今後の課題
• 質疑応答

第3部 次世代BTレジン材料の開発動向と低伝損損失化

(2022年5月27日 14:45〜16:15)

　情報通信の高速化・大容量化に伴い、電子機器で使用する電気信号の周波数は年々高くなっている。信号周波数が高くなるほど、電気信号が回路中で熱に変換されてしまうため、伝送損失が増加し、信号を効率良く伝送することが困難になる。これを低減するために、比誘電率と誘電正接が低い材料が求められている。 　本講演では比誘電率と誘電正接が低く、伝送損失を低減できる次世代BTレジン材料の紹介を行う。

1. はじめに
2. BTレジンについて
   1. BTレジンとは
   2. BTレジンの設計
3. 高周波対応材料に求められる特性について
   1. AiP
   2. RFモジュール
   3. ミリ波レーダー
4. 高周波対応BT材料の紹介
   1. 低伝送損失対応
   2. 小型化対応
   3. 薄葉化対応
   4. 高周波アンテナ対応
• 質疑応答