半導体デバイスとその製造プロセス技術は微細化 (スケーリング) によって進化を遂げ、その恩恵を受けたコンピューティング技術や情報通信技術は大きく発展してきました。それに付随して発生するデータ量は年々増大し、それを扱うために欠かせないデバイスであるメモリの重要性も益々高まっています。
しかしながら、物理的な寸法限界、デバイスの動作特性あるいは製造コスト等の面から微細化それ自体が非常に難しくなってきたことも事実です。この壁を乗り越えるため、新たな材料や製造プロセス技術の導入によって微細化のトレンドを延命する、あるいはデバイスの構造スキームを変更することによって実質的な微細化を図る等、様々な工夫を凝らした技術開発が続いています。 本講義では、メモリデバイスの基本、最新の技術開発・研究状況および市場動向等を多面的かつ平易に解説していきます。
- はじめに – メモリとは何か? -
- メモリの役割
- メモリのあゆみ
- メモリの基礎知識
- 様々なメモリと位置付け
- 揮発性と不揮発性
- メモリの種類
- コンピューティングとメモリとの関係
- DRAM
- 動作原理と特徴・構造
- スケーリングの飽くなき追求
- 製造プロセスフロー例
- 市場動向
- 今後の技術課題
- 学会動向・技術トレンド
- NANDフラッシュ
- 動作原理と特徴・構造
- スケーリングの限界と3D構造への転換
- 製造プロセスフロー例
- 市場動向
- 学会動向・技術トレンド
- NORフラッシュ/ロジック混載フラッシュ
- 動作原理と特徴・構造
- スケーリングのあゆみ
- 市場動向
- 学会動向・技術トレンド
- 新メモリデバイス技術とその最新動向
- MRAM (磁気抵抗メモリ)
- PCM (相変化メモリ)
- FeRAM (強誘電体メモリ)
- ReRAM (抵抗変化メモリ)
- おわりに – さらなる飛躍へ -
- 関連産業動向と市場
- まとめ
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