本セミナーでは、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について解説いたします。
日時
- 2022年5月16日 10時30分〜 2022年5月16日 12時00分
中止
プログラム
LSIはMooreの法則にしたがって、微細化が進行してきた。微細化によって集積度が上がるだけでなく、トランジスタ単体の性能も向上してきた。微細化が物理的に厳しくなってきたため、トランジスタの性能向上は新しい、これまでLSIに導入されてこなかった材料や構造が導入されている。このような中、CMPは新しい材料を研磨して除去するだけでなく、構造を形成するための加工技術としても使われている。 本講演では、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について述べる。
- CMP
- CMPの歴史
- CMPの基礎
- CMP装置とウェハーの動き
- CMPの基礎
- CMPの性能
- CMPの適用
- FEOLへの応用
- BEOLへの応用
受講料
- 1名様: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
- 複数名: 9,000円(税別) / 9,900円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 15,000円(税別) / 16,500円(税込) で受講いただけます。
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 15,000円(税別) / 16,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 27,000円(税別) / 29,700円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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