CMP技術の基礎と応用

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本セミナーでは、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について解説いたします。

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プログラム

LSIはMooreの法則にしたがって、微細化が進行してきた。微細化によって集積度が上がるだけでなく、トランジスタ単体の性能も向上してきた。微細化が物理的に厳しくなってきたため、トランジスタの性能向上は新しい、これまでLSIに導入されてこなかった材料や構造が導入されている。このような中、CMPは新しい材料を研磨して除去するだけでなく、構造を形成するための加工技術としても使われている。  本講演では、LSIの製造工程で用いられるCMP技術の基礎と応用について述べる。

  1. CMP
    1. CMPの歴史
  2. CMPの基礎
    1. CMP装置とウェハーの動き
    2. CMPの基礎
    3. CMPの性能
  3. CMPの適用
    1. FEOLへの応用
    2. BEOLへの応用

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