半導体パッケージ 入門講座

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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

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プログラム

半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。  最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、フリップチップボンディングを中心に解説し、その解決策を探る。

セミナー講演内容

  1. 半導体パッケージの基礎
    1. 半導体パッケージに求められる機能
    2. パッケージの構造
    3. パッケージの変遷と種類
  2. パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
    1. バックグラインド工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンド工程
    4. ワイヤボンド工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り、端子メッキ工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包出荷工程
  3. パッケージの技術動向
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. フリップチップボンディング
    3. SiP (System in Package)
    4. WLP (Wafer level Package)
    5. FOWLP (FO-Wafer level Package)
    6. TSV (Through Silicon Via)
  4. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

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