半導体ウェットプロセスは、処理能力の高さ、および半導体製品の歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーとして位置づけられています。
本セミナーでは、長年、講師が先端半導体製品の開発製造に携わった経験から、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点に基づいて、半導体洗浄、ウェットエッチング、めっき、各処理装置の要点とノウハウを丁寧に解説します。各ウェットプロセスの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化、トラブル対策について解説します。ウェットプロセスの基盤技術となる濡れ・表面エネルギーについても詳しく解説します。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。
- ウェットプロセス技術と半導体デバイス
- ウェットプロセスと半導体産業 (特長と歩留まり改善効果)
- プロセス概論
- 処理装置
- 液循環
- ディップ
- シャワー
- スピンエッチ
- フィルタリング
- ウェットプロセスを支配する基礎理論
- 濡れ性の基礎
- ピンニング現象
- Laplaceの式
- Youngの式
- Wenzelの式
- Cassieの式
- Newmanの式
- 表面 (付着) エネルギーと分散/極性成分マップ
- 界面への浸透機構
- 溶存ガス/気泡の性質
- 腐食溶解 (ポテンシャル-pH電位図)
- 機能水の性質 (液中酸化と高抵抗率化)
- ゼータ電位とpH制御 (溶液中の帯電)
- 乾燥痕対策
- ウェットプロセス各論
- ウェット洗浄技術
- RCA洗浄
- ファイン粒子の吸着力
- 微粒子間の引力
- 溶液中の粒子付着と除去 (DLVO理論)
- 液体ラプラス力 (液膜による凝集力)
- DPAT技術 (AFMによる剥離力の直接測定)
- ウェットエッチング技術
- 加工技術としての位置づけ (設計値とシフト量)
- 基本プロセスフロー
- プロセス支配要因
- 等方性/結晶異方性エッチング
- マスク剤の最適化
- 形状コントロール要因
- めっき技術
- CuおよびNiめっき
- レジストマスクの変形対策
- シーズ層形成 (核生成促進)
- 気泡対策
- エッジ対策 (界面浸透抑制)
- 質疑応答 (日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます)
- 参考資料
- 濡れ/乾燥トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
- 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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