LED照明器具の高安全性に向けた基板の放熱設計と実装技術

照明用としてのLEDは寿命が長く消費電力が小さいため、東日本大震災後の節電対策として、業務用だけでなく家庭用としても急速に導入されはじめた。 　しかし、LEDは局所的に発熱する部品であるため、放熱設計を誤ると製品寿命が短くなり、最悪の場合、発熱・発火事故を引き起こす危険性をもっている。 　そこで、市場事故を防止するために照明用LEDの放熱から実装までの技術を解説する。 　又、LED実装品の不具合解析手法についても紹介する。

1. LED照明と熱対策
   1. 表示用と照明用
   2. LED特有の劣化要因
   3. 熱伝導、放射、対流
   4. 熱管理
   5. ジャンクション温度測定上の注意点
   6. 放熱事例
2. LED実装用鉛フリーはんだ
   1. はんだ接合の特徴
   2. 実用化鉛フリーはんだ
   3. 共晶はんだと状態図
   4. 不具合事例
3. 実装基板の洗浄
   1. 実装関連作業と環境対策
   2. 無洗浄実装と濡れ不良
   3. 事例紹介
4. 実装基板の信頼性試験
   1. 故障モードとワイブル曲線
   2. 引張強度測定
   3. せん断強度測定
   4. 管理図
5. 解析装置
   1. 観察装置
   2. 分析装置
   3. LED解析事例
• 質疑応答