高機能化、高性能化のための表面処理法の基礎と表面分析法

本セミナーでは、表面処理の基礎から解説し、耐摩耗性、潤滑性、耐食性、耐熱性、接着性、密着性など機能性の向上、処理条件の検討や分析評価のノウハウまで、様々な局面で必要となる表面処理を分類・整理して詳解いたします。

日時

2022年4月19日 10時30分〜 2022年4月19日 16時30分

開催予定

プログラム

表面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面が関与していないものは無いと言っても過言ではない。これは言い方を変えると、現代は表面に支配されているということになる。これほど重要なものであることから、様々な表面処理法が開発され、利用されている。しかし、一方で表面はまだ未解明な部分も多く、その本当の姿を明らかにして利用することは容易ではない。　本講では、表面処理の基礎、ポイントから、処理条件検討やトラブル解析に必要不可欠な分析評価まで、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウから、考え方、アプローチに方法まで応用アプリケーションの事例を交えて解説する

表面に支配される現代社会
表面とは
1. 表面 (薄膜) とは?
2. 表面・界面の代表的事象
3. 表面の要素
4. 表面を支配するには
表面処理法の分類
1. 表面処理とは
2. 代表的な表面処理
3. 表面処理の分類
4. 表面処理と目的
5. 代表的金属の表面処理
6. 金属表面処理の特徴
7. 洗浄
8. 洗浄処理のポイントと注意点
9. 化成処理
10. エッチング
主な表面処理法の基本と特徴
1. UV・オゾン洗浄
2. UV洗浄の例
3. UV処理と酸素量
4. 「めっき」とは
5. めっきの種類
6. めっきの特徴
7. 代表的めっき工程
8. めっき処理のポイントと注意点
9. プラズマ処理の原理
10. プラズマ処理で発現する機能
11. プラズマ処理と酸素量
12. PVD (物理蒸着:Physical Vapor Deposition)
13. CVD (化学蒸着:Chemical Vapor Deposition)
14. PVD v.s. CVD
15. 成膜の主な用途と膜種
16. スパッタリング
17. 蒸着
18. その他のプラズマ
19. 溶射
20. コロナ処理
21. プラズマ処理とコロナ処理
22. イオン注入
23. グラフト重合
シランカップリング反応
1. シランカップリング剤
2. シランカップリング反応
3. 代表的な処理方法
4. 処理条件
接着のための表面処理
1. 機械的処理
2. 化学的処理
3. UV処理と剥離強度
4. シランカップリング処理と剥離強度
5. 注意点・ポイント
サンプルの取り扱い
代表的表面分析手法
1. 表面分析の分類
  1. 表面分析に用いる主な手法と選び方
  2. 表面・微小部の代表的分析手法
  3. 手法の選択
2. X線光電子分光法 (XPS,ESCA)
  1. XPSの原理
  2. XPSの検出深さ
  3. 装置構成例
  4. XPSの特徴
  5. 元素同定
  6. 化学状態の同定
  7. 主な用途
  8. プラズマ処理 (XPS)
  9. ハイブリッド分析
3. オージェ電子分光法 (AES)
  1. AESの原理
  2. 装置構成例
  3. AESスペクトル
  4. AES測定例
  5. 主な用途
  6. XPSとAESの手法の比較
4. X線マイクロアナライザ (EPMA)
  1. EPMAの原理
  2. 元素分布分析 (被着体金属基板の断面)
  3. 微小領域の元素分析手法
5. フーリエ変換赤外分光法 (FT-IR)
  1. 赤外分光法 (IR) の原理
  2. FT-IRの長所・短所
  3. 測定法
  4. 周辺環境の影響
  5. 主な吸収帯
  6. 赤外分光の構造敏感性
  7. 全反射法 (ATR法)
  8. ATR法と検出深さ
  9. ATR測定における注意点
  10. In-situ FT-IR
6. 飛行時間型二次イオン質量分析法 (TOF-SIMS)
  1. SIMSの概念
  2. TOF-SIMS装置の構成
  3. TOF-SIMSの概要
  4. TOF-MSの原理と特徴
  5. TOF-SIMSによる化学構造解析
7. SEM
  1. SEM像
  2. 表面形状と組成
  3. SEM-EDS組成分析
8. 走査型プローブ顕微鏡 (SPM)
  1. SPMとは
  2. 主な走査型プローブ顕微鏡
  3. 形態観察におけるAFMの位置づけ
  4. 観察例 (処理後表面)
  5. プラズマ処理 (SPM)
  6. 位相イメージング
深さ方向分析
深さ方向分析の重要性
1. 一般的な深さ方向分析
2. デプスプロファイルのワークフロー
3. エッチングにおける注意点
4. デプスプロファイル測定の設定のポイント
5. イオンエッチングダメージ
6. 従来法と問題点
7. 精密斜め切削法
解析の実例
1. 評価要素と手法 (洗浄)
2. 評価要素と手法 (改質)
3. 評価要素と手法 (成膜)
4. 被膜欠陥
5. SEM観察例 (LCD:ソース電極)
6. プラスチックレンズの断面TEM写真
7. UV照射による化学構造の評価
8. 表面構造変化の解析 (XPS)
9. 気相化学修飾法
10. ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析
11. トラブル解析
まとめ・質疑

受講料

1名様: 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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