多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向

第1部: 先端半導体パッケージング技術と最新動向

- FOWLP, 3D-IC/TSV,各種インターポーザチップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について-

(2022年3月18日 10:30〜14:40 昼食休憩含む)

　本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とSi貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明します。　最近、コスト重視でモバイル用途の標準となったFOWLP、および性能重視でDeep Learningなどに必須なHBM (High-Bandwidth Memory) に加え、各種インターポーザやSi Bridgeが融合し、多様化した先端パッケージングが次々と登場しています。そこにムーアの法則の新たな牽引役「チップレット」の概念が登場し、パッケージング形態がより高度になってきています。　ここでは半導体パッケージング技術最大の国際会議IEEE ECTCで話題となっている研究などを中心にこれらの動向を解説します。

先端半導体パッケージの背景:
- Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) と三次元積層型集積回路 (3D-IC) の比較
FOWLP
1. FOWLPの概要と歴史
2. FOWLPの分類と特徴
  - Die-first
  - RDL-first
  - InFO
3. FOWLPの課題
  1. ダイシフト (Die shift)
  2. ウエハ反り (Warpage)
  3. RDLの微細化 (Size scaling)
4. FOWLP の研究開発動向
5. D-IC
6. 3D-ICの概要と歴史
7. 3D-ICの分類
  1. 積層対象による分類 (Wafer-on-Wafer v.s. Chip-on-Wafer)
  2. 積層形態による分類 (Face-to-Face & Back-to-Face)
  3. TSV形成工程による分類
    1. Via-MiddleによるTSV形成工程
    2. Via-LastによるTSV形成工程
  4. 接合方式による分類
8. TSV形成技術
  1. 高異方性ドライエッチング (Bosch etch vs. Non-Bosch etch)
  2. TSVライナー絶縁膜堆積
  3. バリア/シード層形成
  4. ボトムアップ電解めっき
  5. その他のTSV形成技術
9. チップ/ウエハ薄化技術
10. テンポラリー接着技術
11. アセンブリ・接合技術
  1. 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
  2. SiO2-SiO2直接接合
  3. Cu-Cuハイブリッドボンディング
  4. 無機異方導電性フィルム (iACF) を用いた接合技術
  5. 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術
チップレット: AMD社やNVIDIA社の例を挙げて
各社の先端半導体パッケージング技術の開発動向
1. ソニー社イメージセンサの接合技術
2. 新光電気社のインターポーザ技術”i-THOP”
3. 三次元DRAM技術”HBM”
4. TSMC社のFOWLP技術”InFO”
5. TSMC社のChip-on-Wafer積層技術”CoWoS”
6. Intel社のSi Bridge技術”EMIB”
7. Intel社の3D-IC/TSV技術”Foveros”
多様化する半導体パッケージング
- 国際会議ECTCにおける今年と来年の動向 -
おわりに

質疑応答

第2部: 次世代半導体パッケージに対応する実装技術の構築に向けたオープンイノベーションの取り組み

(2022年3月18日 14:50〜16:00)

　ムーアの法則の終焉が近づき、更なる高速・高機能・高集積に向けて新規パッケージが種々提案される中で、実装材料メーカーとしては顧客へのより早く質の高いトータソリューションを提案することが益々重要となる。それを実現するためにはオープンイノベーションは有効な手段であるが、特に同業他社との協創のハードルが高いことは材料メーカーに限ったことではない。　本セッションではお客様や協業パートナー各社との協創の場として設立したパッケージングソリューションセンタの概要やコンセプト、そこで活動を開始しているコンソーシアムJOINT設立までの経緯、更にそれを進化させて今年設立した新しいコンソーシアムJOINT2の概要と今後の展望について解説する。

パッケージングソリューションセンタ概要
1. パッケージングソリューションセンタのコンセプト
2. パッケージングソリューションセンタの機能
3. パッケージングソリューションセンタの装置群
パッケージングソリューションセンタにおけるオープンイノベーション戦略
1. コンソーシアム設立まで (JOINT PJの活動)
2. コンソーシアムJOINTの概要とコンセプト
3. コンソーシアムJOINTの活動内容
NEDO補助金事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」推進に向けた活動事例
1. コンソーシアムJOINT2の概要
2. コンソーシアムJOINT2の活動内容
まとめ

質疑応答

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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