半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

本セミナーでは、これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999~FY2012)
    2. 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013~FY2017)
    3. ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015~FY2021)
    4. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016~FY2017)
    5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2021~)
  3. 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
    1. 次元集積実装技術の最新の技術研究動向
      - IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021 -
    2. IEDM2020におけるMore than Moore技術研究動向
    3. ECTC2020におけるMore than Moore技術研究動向
    4. VLSI Symposia 2021におけるMore than Moore技術研究動向
  4. まとめ

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて