車載用SiCパワーモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向

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本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明いたします。
また、SiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説いたします。

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プログラム

CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン (Si) に代わり、シリコンカーバイド (SiC) やガリウムナイトライド (GaN) が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200°Cを超える耐熱性が要求される。  本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。また、SiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

  1. SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
  2. パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
  3. 樹脂材料高耐熱化の設計と評価
    • 樹脂材料の合成、配合、硬化
      • DSCを用いた反応解析 他
    • 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
      • DMA
      • TG-DTA
      • TMA他
  4. エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
    • これらの分子間反応と硬化物の特性
  5. 高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料
  6. 評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
    • SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価

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