光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

光半導体は、我々の身近な場面 (例;LED照明・テレビ/スマホ・センサー) で使用されている。また、IT社会の通信用インフラを光ファイバ通信が支えている。 　本セミナーでは、これらで用いる光半導体の基本情報を分かりやすく説明する。また、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明する。そして、発表と実態とのギャップ (例;マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ) についても簡潔に報告する。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体に関する正確な情報の入手に努めると共に、光半導体のパッケージング技術を改革していく必要がある。今回、光半導体関連の情報を総合的に解説し、皆様のご理解を深めたいと思います。

1. 光半導体の種類
   1. 発光素子
      • LED
      • RCLED
      • VCSEL
      • LD
      • その他
   2. 受光素子
      • PD
      • PV
      • その他
   3. 光IC
      • 受光IC
        • 1組
        • 集合体
      • 発光IC
2. 光半導体の用途
   1. 発光素子
      • 照明/灯火
      • 表示/映像
        • 背景灯
        • 自発光
      • 通信 (光信号)
      • その他
   2. 受光素子/受光IC
      • 受光 (PV)
      • 受信 (PD)
      • 受像 (CMOSイメージセンサー)
      • その他
   3. 受発光モジュール
      • センサー
      • カプラー
      • 計測
      • その他
3. 光半導体の封止技術
   1. 封止方法
      • 気密封止
      • 樹脂封止:移送/注型 (ポッティング・キャスティング)
      • その他
   2. 封止材料
      • エポキシ樹脂系
      • シリコーン樹脂系
      • その他
   3. 映像用デバイスの樹脂封止
4. 光学関連部材
   1. 光伝送体
      • 光ファイバ (石英・プラスチック)
      • 光導波路
      • 空間
      • その他
   2. 接続材料
      • V溝用
      • 受挿入器用
      • その他
   3. 関連部品
      • 反射材料
      • 透明基板
      • 導光板
      • その他
5. 映像用ディスプレイ用光源
   1. LED
      • Large
      • Mini
      • Micro
   2. OLED
   3. QLED (QD)
6. 高速情報伝達
   1. 短距離通信
      • 機器間 (電気・電波・光)
      • 機器内/PKG内 (電気・電波・光)
   2. 長距離通信
      • 有線 (光ファイバ通信)
      • 無線 (電波)
   3. 高速通信
      • 光ファイバ通信 + 無線 (電波・光)
      • 有線 (電気)
   4. 短距離光伝送
7. 基本情報
   1. LED
   2. OLED
   3. Micro LED Display
   4. Flexible Display
• 質疑応答