液晶ポリマー (LCP) は電気・電⼦分野や通信分野などの精密部品を中⼼として、世界的に需要が⼤きく伸びつつある耐熱性⾼分⼦材料である。⼀般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる分野に属し、鉛フリー半⽥にも耐えうる⾼い耐熱性をはじめ、射出成形時の優れた⼨法安定性や⾼い流動性、さらにはバリなどが発⽣しにくいことなどから、精密・微細化などを⽬的とする⽤途に適している。また、近年では、これまでの通信⽅式と⽐べ⾼速・⼤容量化などの特徴を有する第5世代移動通信システム (5G) への適⽤が始まり、⾼周波・⾼速伝達回路による伝達損失を抑えることのできる材料としても期待されている。しかしながら、5G向けの⽤途としてはフィルム化が要求されており、LCPの持つ⾼い配向性が原因でフィルム加⼯しにくい⽋点を有していた。そこで、各LCPメーカーは独⾃の加⼯技術で、この⽋点を克服し、フイルム化とその量産化を試みている。
本セミナーでは、LCPについて材料の特徴・種類・成形加⼯などの基礎や世界の市場動向から、5G⽤途への適⽤拡⼤に伴うフィルム化技術とその量産化の開発動向について、特許情報を中心に幅広く解説する。
- はじめに
- 世界の液晶ポリマー (LCP) の市場
- LCPの市場動向
- 市場を⽀配する中国
- 液晶とは
- 液晶分⼦の特徴
- 液晶構造の主な種類
- 液晶ポリマーとは
- 液晶ポリマーの特徴
- 液晶ポリマーの種類
- サーモトロピック液晶ポリマー
- リオトロピック液晶ポリマー
- グローバルLCP市場の主要プレーヤー
- LCPのモノマー
- LCPの⽤途
- LCPの成形加⼯
- リオトロピックLCPの成形⽅法
- サーモトロピックLCPの成形⽅法
- 射出成形
- 押出成形
- 溶液キャスト法
- 特許情報から見る5G技術を⽀えるLCPの動向
- LCPフィルム市場動向
- LCPフィルムの現状と課題
- LCPフィルムの量産化に向けた技術動向
- 新規押出成形
- Tダイ成形
- インフレーション成形
- 新規溶液キャスト法
- LCPフィルムを使ったFCCLの製造技術
- LCPの今後の展望
- おわりに
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
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