通信用半導体のパッケージング技術動向

我々はインターネット社会の中で便利な生活を過ごしている。スマートフォンやパソコン等を活用し、これら画面上で様々な情報を交換している。今や、スマートフォンは携帯必需品となり、大容量通信 (SNS等) に対応する5G搭載が標準となっている。但し、実状は5Gの利用範囲は限られ、5Gスマートフォン性能も未確認の状態である。 　しかし、世の中では次世代高速無線通信=6G (Beyond 5G) の話題が取り上げられている。今回、高速無線通信 (5Gスマートフォン) の開発経緯および現状について、技術面を分かりやすく説明する (例;通信と回線、基幹光ファイバ網、無線波長と伝送距離、高速化対策:半導体の処理速度) 。そして、更なる高速化に必要な技術および次世代通信機器開発への課題等に関して解説する。 　日本は、通信分野では後進国である。通信機器の心臓部=情報処理部品 (半導体) では後発組となり、市場の小さな受送信部で活路を見出している。しかし、巨大半導体メーカーの参入は目の前に迫っている。このような情勢も踏まえて、世界で生き残るために何をするか?本セミナーが、現状打破へのトリガーになることを期待する。

1. 通信の基本情報
   1. 通信回線
      1. 種類・信号 (光/電波/電気)
      2. 有線・無線
      3. プロトコル
   2. 伝送特性
      1. 伝送損失 (伝送体、回路基板)
      2. 通信回線と伝送距離
2. 高速通信の基本情報
   1. 背景
      1. 情報社会 (インターネット/スマートフォン)
      2. 半導体業界の通信機器市場への参入
   2. 光ファイバ通信: 高速通信の基幹である光ファイバ通信に関する基本情報
      1. 開発経緯
      2. 通信方法
      3. 送受信機
      4. 光半導体
      5. 光伝送体
   3. 無線通信; 電波通信の基本情報
      1. 電波特性 (周波数、伝送特性)
      2. 通信機器 (中継局、端末:スマートフォン等)
3. 高速無線通信;5GとWi – Fiの基本情報
   1. 5G
      1. 開発経緯
      2. 現状 (現実とのギャップ)
      3. 課題 (通信範囲、利権等)
   2. Wi – Fi
      1. 開発経緯
      2. 5Gとの違い (5Gとの使い分け)
   3. システム構築; 光ファイバ通信 & 近距離無線通信 (電波～光線?)
4. 高速無線用通信機器;無線機器の基本情報
   1. 機器構成 (受送信部、情報処理部)
   2. 高速化課題 (ノイズ、誘電率、回路距離)
5. 高速化対策1; 回路基板を主対象とする高速化対策
   1. ノイズ対策
      1. ノイズの種類
      2. ノイズの伝達経路 (電磁波/空間、誤信号/導体)
      3. 電磁波対策; 遮蔽 (EMS) /吸収 (EMA)
      4. 誤信号対策; ノイズフィルター
   2. 誘電対策
      1. 誘電特性と伝送損失
      2. 回路基板の低誘電化 (絶縁材料)
6. 高速化対策2;半導体PKGの高速化対策=回路対策
   1. 受送信部
      1. 構成 (アンテナ/信号変換)
      2. 高密度化 (モジュール小型化: RF～AiP/AoP等～IC化?)
   2. 情報処理部
      1. 構成
      2. 回路短縮=接続回路 (再配線、子基板) の薄型化
7. 高速通信用半導体パッケージングの技術動向と課題
   1. FOPKGs
      1. 開発経緯: FOWLP、 (FOPLP)
      2. 開発動向: FOPKGs=Σ (FOWLPs*FOPLPs)
   2. FOPKGsのパッケージング技術
      1. 課題 (薄型化/強靭化)
      2. 対策 (適材化～改革/ハイブリッド化)
   3. FOPKGs用パッケージング部材
      1. 開発部材 (外部保護、内部接合、回路絶縁、他)
      2. 対策
8. その他
   1. 短距離光伝送
      1. 対象 (PKG間、PKG内)
      2. 課題
   2. 半導体PKGの開発経緯
      • 半導体PKG・高速化対の理解を深めるための基本情報
• 質疑応答