圧電材料を用いたMEMSデバイス開発への基礎知識とポイント

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本セミナーでは、MEMS材料の開発とデバイスへの応用、R&Dの進め方、事業化のための考え方を詳解いたします。

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プログラム

富士フイルムにて圧電材料そのものの開発、製造装置の設計さらにはMEMS事業をゼロから立ち上げてきた筆者が、経験を元に学術的な視点だけではなく実際に使える現場視点/産業界の視点から、MEMS材料の開発とデバイスへの応用を、R&Dの進め方、事業化のための考え方を伝授いたします。MEMS研究者だけではなく、研究をいかに進めるべきかの参考になります。

  1. 自己紹介
  2. はじめに
    1. MEMSとは?
    2. 静電MEMS
    3. 圧電MEMS
    4. 静電MEMS VS 圧電MEMS
    5. MEMSのコストイメージ
  3. 圧電材料と成膜方法
    1. ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法
    2. 圧電材料の種類と特徴
    3. 各社の圧電膜について
      • Pb系材料
      • KNN系材料
      • AlN系材料など
    4. 圧電膜の特性と適した応用先
  4. スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
    1. 材料開発のコンセプト
    2. スパッタ法における材料開発のテクニック
    3. Nb – PZT膜の特徴
    4. 分極レスの特徴によるメリット
  5. 圧電膜のMEMS応用
    1. 圧電MEMSのプロセスフロー
    2. インクジェットヘッドへの応用
    3. マイクロミラーへの応用
    4. その他の応用
    5. 国内外各社のMEMSデバイスに関する開発のトピックス
      • 国内MEMS関連企業
      • 海外MEMS関連企業
    6. 情報調査の方法について
  6. まとめ

受講料

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アカデミー割引

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