低炭素社会と高速伝送を支える高分子材料の基礎と応用

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説する。さらに、CO2削減が求められる低炭素社会で、相矛盾する課題を実現する高効率デバイスの出現と適応すべき高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心にネットワークポリマーについて基礎から解説する。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
    2. 5Gの高度化と6Gに求められるエレクトロニクス実装材料の性能
  2. 低誘電特性パッケージ、プリント配線基板の各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
  3. ネットワークポリマーの基礎
    1. ネットワークポリマーとは?
    2. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
    3. 光硬化、架橋性高分子材料
    4. ポリマーアロイ、ハイブリッド材料
    5. ミクロ相分離、IPN (相互侵入網目構造)
  4. 高分子材料の反応および物性評価
    1. DSC、TG-DTA
    2. 機械的特性
      • DMA
      • TMA
    3. 耐熱性
      • 化学的耐熱性
      • 物理的耐熱性
  5. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
    1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    2. 低誘電正接樹脂の材料開発と応用 (事例2)
  6. 最新の技術動向
    1. 熱硬化性PPE樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂、そのほか高周波用樹脂
  7. シリコン (Si) に代わる省エネデバイスとネットワークポリマー
    1. ワイボバンドギャップデバイス (WBG)
    2. SiCパワーデバイスの応用
      • 自動車
      • 大容量データセンター
    3. パワーデバイスモジュールとネットワークポリマー
  8. 質疑応答

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて