5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

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本セミナーでは、5G、6Gに求められる高分子材料とその実現方法について解説いたします。

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プログラム

通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と配線シート,基板の変遷
    2. IoT,AI,自動運転そして5G,6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
  2. 低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 低誘電率 (Low Dk) ,低誘電正接 (Low Df) 材料
  3. 高分子材料の基礎
    1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    2. 高分子材料の物性と評価
      • 成形時の流動特性、機械物性、電気物性と評価
    3. 高分子材料の耐熱性
      • 物理的耐熱性
      • 化学的耐熱性
  4. 低誘電特性高分子材料の設計
    1. 分子設計と材料設計
    2. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    3. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2) スチリル系低誘電特性材料の例
  5. 最新の技術動向
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
    4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
    5. TPE (熱硬化型芳香族ポリエーテル) ,COP (シクロオレフィンポリマー) 他
    6. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

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