高周波・低損失基板に向けた材料・接着技術

第1部 平滑導体と低誘電材料の高信頼性接合技術の開発

(2021年12月20日 10:30〜12:00)

　高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。 　ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術と平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて解説する。

1. 高周波を使用するエレクトロニクス分野の動向
   1. 5G
   2. ポスト5G
   3. 6G
   4. その他分野
2. プリント配線板技術の動向
   1. プリント配線板
   2. プリント配線板材料
   3. 最新動向
3. 低誘電材料技術
   1. 低誘電材料の基礎
   2. プリント配線板に求められる要求
   3. 低誘電材料技術
4. 平滑導体との接着・接合技術
   1. 接着・接合技術の基礎
   2. 貼り合わせ技術
   3. めっき技術
• 質疑応答

第2部 5G時代の高周波に対する高分子材料の技術動向

(2021年12月20日 13:00〜15:00)

　通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。DX時代を迎えたデジタル革命が活発化している。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本講演では、これらを実現する低誘電特性高分子材料について解説する。

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
   1. エレクトロニクス実装と高分子材料の変遷
   2. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
   3. 5Gの高度化と6Gに求められる高分子材料の性能
2. 低誘電特性高分子材料の各社の取り組み
   1. 高周波用基板材料の状況
   2. 多層プリント配線板、フレキシブル配線シート (FPC) 、薄膜配線基板
   3. ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
   1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
      • マレイミド・スチリル (MS) 樹脂の例
   2. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
      • スチリル系低誘電特性材料の例
   3. プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
   1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
   2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
   3. マレイミド系、ポリイミド系高分子材料の展開
   4. シクロオレフィン系高分子材料
   5. 高周波用実装材料応用の共通の課題と対策
• 質疑応答

第3部 高周波基板向け低誘電ポリイミド接着剤の物性と伝送損失評価

(2021年12月20日 15:10〜16:40)

　スマートフォンに代表されるモバイルで適用されつつある5G等の高周波用途の最新動向に触れながら、 高周波フレキシブルプリント基板で必要とされる低誘電材料の具体的な要求特性を踏まえた上で、 当社が開発した低誘電ポリイミドの特徴、使用法を説明する。加えて当社材料を使用した低伝送損失基板のコンセプト、具体的な物性 (伝送損失等) を紹介する。

1. 開発背景
   1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
   2. 伝送損失とその改良方針について
   3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
2. ポリマー設計
   1. ポリイミドについて
   2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
   3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
   1. 製品概要
   2. 樹脂特性
4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
   1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
   2. 低伝送損失FCCL
• 質疑応答