第1部 低温実装に向けた開発動向と低温精密固相拡散接合技術の開発
(2021年11月24日 10:30〜12:00)
従来の溶融接合法では、位置決め精度や接続部の狭ピッチ化に限界があった。一方、 固相接合においても高温・高加圧を必要とし、部材へのダメージを考えると適用できる材料や形状は限定的である。
本講演では、固相接合の概要について説明し、新しい表面改質法や液相拡散接合法など、低温・低加圧接合法について紹介する。
- 各種接合技術の中の固相接合の位置付け
- 固相拡散接合の原理
- 拡散接合の設備構成
- 異種金属間の接合における留意点
- 最新の低温精密接合技術動向と接手性能評価法
- 金属塩の生成・分解反応を活用した低温接合
- 金属塩被膜付与シート材を用いた精密接合
- 金属塩被膜付与Cuナノ粒子を用いた精密接合
- 電気アシスト接合法の活用技術
第2部 電子機器向け実装用低温・短時間硬化接着剤
(2021年11月24日 13:00〜14:30)
我々は、長年、富士通の電子機器実装用途向けをメインに高機能な接着材料を開発・実用化しております (2021年4月に接着剤開発部隊が日邦産業に事業譲渡されました) 。
講演は、電子機器実装向けはもとより、種々の分野向けに、以下の各種高機能な低温短時間硬化接着剤の開発・製品適用事例を紹介致します。
- 開発実用事例
- 半導体実装用接着剤
- SMT対応接着剤併用型Sn – Biはんだペースト
- 融点変化型導電性はんだペースト
- 超短時間硬化 (3秒硬化) 接着剤
- 低温硬化 (80～120℃) かつ 高信頼性アンダーフィル
- サーバ向け高信頼性アンダーフィル
- その他高機能接着剤
- 高密着型軟質エポキシ系接着剤
- 一液性70℃/30分硬化接着剤
- 低発ガス接着剤
- エンプラ向け高強度接着剤
- 接着剤適用時の留意点と不具合について
第3部 電子テキスタイル配線実装技術の要素技術と今後の展望
(2021年11月24日 14:40〜16:10)
- 昨今のスマートウェアと研究ニーズ
- 電子テキスタイル配線実装工学とは
- 要素技術
- 繊維に配線するための基板構造の開発
- インクジェット、スクリーン印刷による配線
- はんだを使わない新規低温実装構造と組み立て装置
- 事例1:柔らかいニットを基材とした生体信号計測用電極
- 事例2:ウェアラブルなキーボード
- 事例3:VRに組み込む触覚フィードバックウェア
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
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印刷物は後日お手元に届くことになります。
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