半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。  本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

  1. AI、IoT、5G時代の到来
    • AI、IoT、5Gって何?
    • AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?
  2. 最終製品の進化とパッケージの変化
    • 電子デバイスの分類
    • i-PHONEを分解してみよう
    • 電子部品の分類
    • 能動部品と受動部品
    • 実装方法の変遷
    • 半導体の基礎、種類と特徴
      • トランジスタ基礎の基礎
      • ロジックデバイスの分類
      • メモリデバイスの分類
  3. 半導体パッケージの役割とは
    • 前工程と後工程
    • 個片化までの要素技術
      • テスト
      • 裏面研削
      • ダイシング
    • 半導体パッケージへの要求事項
  4. 半導体パッケージの変遷
    • STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
    • 各パッケージ方式と要素技術の説明
    • DIP、QFP
    • ダイボンディング
    • ワイヤボンディング
    • モールディング
    • TAB
    • バンプ
    • BGA
    • パッケージ基板
    • フリップチップ
    • QFN
      • コンプレッションモールディング
      • シンギュレーション
      • WLP
        • 製造工程と使用材料
    • 電子部品のパッケージ
    • MEMS
    • SAWデバイス
    • イメージセンサー
    • 最新のパッケージ技術
    • 様々なSiP
      • PoP
      • CoC
      • TSV
    • 基板接合技術の展開
    • イメージセンサー
      • 3D NAND
    • CoWoSとは?
    • チップレットとは?
      • インターポーザー
      • マイクロバンプ
    • FOWLPとは?
      • FOWLPの歴史
      • 製造工程と使用材料・装置
      • パネルレベルへの取り組み
    • 部品内蔵基板とは?
  5. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて