本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
- 半導体パッケージとは
- パッケージに求められる機能
- パッケージの構造
- パッケージの変遷
- パッケージの種類の説明を行う。
- パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
- 代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題について解説する。
- パッケージの技術動向
- パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
- フリップチップ ボンディング
- SiP (System in Package)
- WLP (Wafer level Package)
- FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
- TSV (Through Silicon Via) について動向の解説を行う。
案内割引・複数名同時申込割引について
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ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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