ポリイミドの設計、特性と低誘電損失化

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本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、低誘電率化、高接着性、寸法安定性など求められる特性の実現、高周波回路基板やフレキシブルディスプレイへの応用へ向けた機能設計について解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

第1部 ポリイミドの構造、特性と5Gへ向けた低誘電損失化

(2021年11月9日 10:30〜14:30)※途中、昼休み含む

  1. ポリイミド
    1. ポリイミドの歴史
    2. ポリイミドの特徴
    3. ポリイミドの耐熱性
    4. ポリイミドの半導体への展開
    5. ポリイミドの電子部品への展開
  2. 感光性ポリイミド
    1. ネガ型感光性ポリイミド
    2. ポジ型感光性ポリイミド
    3. 低温硬化型感光性ポリイミド
  3. ポリイミドの接着性
    1. ポリイミドと金属との反応、接着
    2. ポリイミドとシリコン、セラミックとの接着
    3. ポリイミドとポリイミドとの接着
  4. ディスプレイに向けた展開
    1. LCD配向膜
    2. OLED隔壁材料
  5. リチウムイオン二次電池への展開
  6. 5G通信への展開
  7. 将来に向けての展開
  8. まとめ

第2部 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムとその応用

~電子実装基板、フレキシブルディスプレイ、高周波回路基板~

(2021年11月9日 14:45〜16:30)

 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。

  1. ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
    1. 高分子フィルム用材料
    2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
  2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
    1. CTE:線膨張係数
    2. 高分子材料の熱特性と制御手法
    3. 高分子の非可逆熱変形
  3. ポリイミドフィルム基板の表面特性
    1. 高分子フィルムの表面制御
  4. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
    1. 高密度実装基板
    2. 高周波回路基板
    3. フレキシブルディスプレイ
  5. まとめ

受講料

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