大気圧プラズマの基礎及び最適な装置選定指南とその応用

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液晶関連市場等での1200台の販売実績から、TFTトランジスタ形成ARRAY工程、高精細カラーフィルター工程、Cell工程、タッチパネル工程での採用実績から得た知見の紹介と、当該大気圧プラズマ装置の基礎内容と装置構成及びその応用、プラズマ装置の処理形態の説明とそれらの特徴、ワークに対応した最適な処理形態を考察いたします。また、クリーンでダメージレスを目的とした処理方法を紹介いたします。

  1. 幅広ワークへの表面改質手段
  2. 容量結合型プラズマ電極内部の挙動 (イメージ)
  3. コロナ方式の特徴
  4. 光 (UV・エキシマ) 方式の特徴
  5. 湿式方式の特徴
  6. ダウンストリーム型プラズマ装置の特徴
  7. プラナー型プラズマ装置の特徴
  8. スポット型プラズマ装置の特徴
  9. 誘電体バリア放電発光スペクトル測定
  10. 電極構造の違いによる発光強度比較
  11. 接触角測定
  12. 印可電力・発光強度・接触角の関係
  13. 接触角の経時変化
  14. 基板処理温度
  15. XPS測定DATA (一例)
  16. 導・電磁波・ESD測定
  17. 絶縁破壊評価
  18. 除電効果
  19. 装置基本構成
  20. 液晶・タッチパネル市場での用途
  21. プラズマ精密乾燥
  22. 現像後のパッド表面等のスカム対策
  23. 長尺ワーク (繊維束等) への処理例
  24. 粉体への表面改質装置
  25. 水素還元及びアミン基処理
  26. 滅菌殺菌
  27. 接着剤レス接着 (一例)
  28. まとめ (いまさら聞けないプラズマ装置の選び方)

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