モノコック厚膜印刷回路 (三次元立体配線) 技術と応用展望

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

日時

開催予定

プログラム

新しい三次元立体配線技術として、モノコック (MONOCOQUE) 厚膜印刷回路が注目されています。これまで三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。またMID (Molded Interconnect Device) と呼ばれる技術も開発されていますが、使い勝手が悪く制限が大きいために用途は限られています。  そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術ではプラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースやコストが削減できます。これまでに、片面回路、2層スルーホール回路、多層回路が実現し、回路の微細かも進んでいます。これまでに試みられているプラスチック樹脂はPETが中心になっていますが、今後適用できる材料は広がるものと考えられます。部品実装などの組み立てのためのコストも削減できることになります。  モノコック印刷回路のコンセプトは汎用性が高く、民生用電子機器ばかりでなく、産業用電子機器、車載電子機器、医療ヘルスケア用電子機器にも適用可能で、実施例が増えるにしたがって、市場は飛躍的に増大していくものと考えられます。  本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、実施例を挙げながら、製造プロセス、使用材料、設計上の留意点などについて詳しく説明いたします。

  1. モノコック厚膜印刷回路の基本概念
    1. 3D印刷回路開発の経緯
    2. MID技術との違い
    3. 厚膜印刷回路技術との融合
  2. モノコック印刷回路の特徴
    1. 長所
      • 三次元配線
      • 配線スペースの大幅削減
      • 組立の簡略化
    2. 短所
      • 高い導体抵抗
      • マイグレーション (対応策の実施例を紹介)
  3. モノコック印刷回路の構成
    1. 片面回路
    2. 両面回路
    3. 多層回路
    4. 部品実装回路
  4. モノコック印刷回路の加工プロセス
    1. 材料の準備
    2. 回路加工 (スクリーン印刷)
    3. 熱成形プロセス
  5. 材料の選択
    1. 基材
      • 熱可塑性樹脂
      • その他
    2. 導体材料
      • 専用銀インク
      • カーボンインク
    3. 絶縁材料
      • 印刷インク
      • ポリエステル
      • エポキシ樹脂など
  6. モノコック印刷回路の実装技術
    1. 個別部品の実装
      • SMT
      • 導電性接着剤
    2. 他の回路、部品との接続
      • 従来コネクタの活用
      • 専用コネクタの実現
  7. モノコック印刷回路の今後の課題
    1. 適用できる実装部品の拡大、実装プロセスの確立
    2. 導電性の向上 (無電解めっきなど)
    3. ターミネーション技術の確立
    4. 多様な材料経験の蓄積
      • 導体
      • 絶縁体
      • 機能材料など
    5. デザインガイドの整備
    6. マイグレーション対応

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて