本講座では、その発展 (小型化・高性能化) が著しく、未だ電子デバイス中で重要な位置を占めている誘電体セラミックス部品について、これまでの開発と今後期待される誘電体セラミックスについて触れた後に、誘電体セラミックス原料の合成、機能元素ドープなど特性制御のための添加物、未焼成体の成形 (テープ成形中心) に必要な成形助剤の選定を含めたプロセッシング技術、焼結現象の制御と積層型部品など複合体設計についてまとめ、近年において重要な低温焼結と還元雰囲気焼結のための技術について解説する。
さらに、セラミックス試料の微構造がその特性に与える効果と原料粉末成形時の分散状態の重要性、成形助剤の除去過程が信頼性に与える影響、 (金属電極との積層体を考えた) セラミックプロセッシングと構造欠陥・信頼性の関係など様々な角度から調査したデータをもとに議論したい。
また、本講演の内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い (他の) セラミック材料系へも展開が期待でき、これまで経験的な要素が大きかったセラミックスの分野に積極的にサイエンスを導入することにより、大きな効果を見出すことを目的としている。
- 誘電体セラミックスの開発動向
- 誘電体・圧電体・強誘電体材料
- これまでの誘電体セラミックス開発と応用展開
- 今後開発が期待される誘電体セラミックス
- 誘電体セラミックスの製造プロセスと添加物選定
- 誘電体セラミックス原料の合成法
- 誘電体セラミックスの特性を制御する機能元素とその添加効果
- 誘電体セラミックスの成形助剤の選定を含めたプロセッシング技術 – テープ成形技術を中心に -
- 焼結現象とその制御
- 複合体の設計と積層型セラミックス部品
- 低温焼結、焼結プロセスの設計
- 誘電体セラミックスの低温焼結
- 卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成と誘電体セラミックスへの耐還元性の付与
- 微構造が物性に与える影響
- 誘電体セラミックスの微構造制御と特性との関係
- 誘電体セラミックス成形時の粒子分散状態の重要性
- 信頼性と構造欠陥の評価
- 誘電体セラミックスの成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響
- セラミックプロセッシングと構造欠陥・信頼性との関係 (金属電極との積層体の場合を考慮)
- まとめ
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
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- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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