ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、究極のパワー半導体として注目される「ダイヤモンド半導体」について取り上げ、ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、ダイヤモンド半導体の課題、最新動向について、第一線で活躍される講師が解説いたします。

日時

中止

プログラム

「ダイヤモンド半導体」が、次世代パワー半導体として注目を浴びています。これまでは、ミリメートルサイズの人工の単結晶と実験室レベルのデバイスしかできませんでしたが、最近、著者らの研究によって、1インチの大口径のウエハと、実用レベルのパワー半導体デバイスが作製できるようになりました。  本セミナーでは、基礎から最近の研究開発の成果内容まで、平易に解説します。具体的には、パワー半導体デバイスの基礎原理、ダイヤモンドの物性、ダイヤモンドの結晶成長技術、その原理、最近開発した大口径ウエハの成長技術、ダイヤモンドのパワー半導体デバイスの作製方法、動作原理、現在のデバイス特性、さらに、これらの技術の問題点と今後の課題を解説します。受講者からの質問にも、やさしく答えながら進めていきます。

  1. なぜダイヤモンド半導体デバイスか: パワー半導体デバイスの現状
  2. ダイヤモンドの物性
    1. 結晶構造
    2. 電気物性
  3. ダイヤモンドの結晶成長技術
    1. 従来の技術
      • 高温高圧法
      • CVD法
    2. 大口径ダイヤモンド成長技術
      • ヘテロエピタキシャル成長
    3. まとめ、今後の課題
  4. ダイヤモンド半導体デバイス技術
    1. 従来の技術
    2. ダイヤモンドパワー半導体作製技術
    3. ダイヤモンドパワー半導体のDC特性
    4. ダイヤモンドパワー半導体のパワー特性
  5. ダイヤモンド半導体の課題と今後の展望

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて