電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

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本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

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プログラム

不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるSEMを中心として、EDS/EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願～登録に繋げた事例を紹介いたします。

  1. SEMを使いこなし方
    1. 破断面だけの観察では情報が限られる
    2. 上 (一方向) からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
    3. 加速電圧で見え方が全然違う
    4. スケールの信頼性を確かめ方
  2. EDS (EDX) を活用する
    1. 分析方法の得手不得手 (EDSとWDS)
      (主元素が目立って、微量成分は見えにくい)
    2. 得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
    3. 定量性・マッピングの精度を上げる方法
  3. EPMA (WDS/WDX) 元素分析で補完
    1. 微量成分の高感度検出と定量性向上 (EDSの欠点を補う)
    2. 線分析の活用 (界面・境界の情報を得る)
  4. 分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
    1. 観察/分析箇所 (断面研磨箇所) の決定方法
    2. 分析・解析すべき試料の準備
    3. 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
    4. 具体的研磨手順・方法
  5. SEM・EDSに基づく不良対策
  6. 様々な解析手段活用で総合的判断
    1. マイクロフォーカスX線透視像
    2. 超音波探傷/超音波イメージング
    3. その他
  7. 解析結果からの特許出願

受講料

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