本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。
日時
- 2021年8月23日 13時00分〜 2021年8月23日 16時30分
開催予定
プログラム
不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるSEMを中心として、EDS/EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願~登録に繋げた事例を紹介いたします。
- SEMを使いこなし方
- 破断面だけの観察では情報が限られる
- 上 (一方向) からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
- 加速電圧で見え方が全然違う
- スケールの信頼性を確かめ方
- EDS (EDX) を活用する
- 分析方法の得手不得手 (EDSとWDS)
(主元素が目立って、微量成分は見えにくい) - 得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
- 定量性・マッピングの精度を上げる方法
- 分析方法の得手不得手 (EDSとWDS)
- EPMA (WDS/WDX) 元素分析で補完
- 微量成分の高感度検出と定量性向上 (EDSの欠点を補う)
- 線分析の活用 (界面・境界の情報を得る)
- 分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
- 観察/分析箇所 (断面研磨箇所) の決定方法
- 分析・解析すべき試料の準備
- 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
- 具体的研磨手順・方法
- SEM・EDSに基づく不良対策
- 様々な解析手段活用で総合的判断
- マイクロフォーカスX線透視像
- 超音波探傷/超音波イメージング
- その他
- 解析結果からの特許出願
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。