FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。 　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

1. FPC市場・業界動向
   1. FPC市場の変遷
   2. FPCの生産額と用途別シェア
   3. FPCの用途別採用例
   4. FPCメーカーのシェアと事業概況
   5. FPCメーカーの生産拠点
   6. FPCメーカーのサプライチェーン
   7. 主なリジッドフレキメーカー
2. FPCの材料技術動向
   1. FPCの機能と材料構成
   2. FPCの構造別分類
   3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
   4. 銅箔の種類と開発動向
   5. FCCLの種類とラインナップ
   6. カバーレイの種類とラインナップ
   7. シールドフイルムの種類と開発動向
   8. 補強板の種類とラインナップ
   9. 接着剤の種類と特長
   10. FPCへの要求特性と構成材料の必要特性
3. FPCの製造技術・生産技術動向
   1. プリント基板の分類
   2. FPCの設計と生産設計
   3. ビアホール穴あけ
   4. ビアホールめっき
   5. DFRラミネート
   6. 回路パターン露光
   7. 現像・エッチング・剥離
   8. AOI検査
   9. カバーレイ/カバーコート
   10. 表面処理
   11. 加工～検査
   12. 工場レイアウト・RTR生産
   13. 片面FPCの製造プロセス
   14. 両面FPCの製造プロセス
   15. 多層FPCの製造プロセス
   16. リジッドフレキの製造プロセスと特長
   17. FPCのモジュール化
   18. 部品実装プロセスと注意点
   19. FPCの規格と信頼性試験
4. 高機能FPCの開発動向
   1. 5G通信システムの現状と今後の展開
   2. 基地局・ネットワーク機器向けFPC需要動向
   3. 5G対応スマートフォン向け高速伝送FPCの技術動向
   4. ミリ波アンテナモジュール向けFPCの開発動向
   5. LCP多層FPCの製造プロセス開発動向
   6. 多層FPC・リジッドフレキの技術動向
   7. FPC向けSAP/MSAP開発動向
   8. 高密度配線技術ロードマップ
   9. 車載向けFPCの市場動向
   10. 車載向けFPCの要求特性と技術開発
   11. EV化・自動運転による新規FPCの需要予測
5. 最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
   1. iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
   2. Galaxy Fold 分解調査
   3. iPad、iPod、iMac 分解調査
   4. iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
   5. iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
   6. 今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向
6. まとめ