現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。
受講対象者として、レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが理解できるようになることを目指します。
- レジスト材料
- プロセス
- 装置概要
- 市場競争力
- デバイス設計
- 高品位化
- ラインマッチング
- リソグラフィプロセスの基礎 (これだけは習得しておきたい)
- レジスト材料/プロセスの最適化
- レジスト材料
- プロセスフロー
- ポジ型/ネガ型の選択基準
- パターン現像
- PEB
- TARC/BARC
- 平坦化
- 露光描画技術の最適化
- 露光システム
- レイリーの式
- 解像力
- 焦点深度
- 液浸露光
- ペリクル
- 重ね合わせ技術
- レジストコントラストで制御する
- 光学像コントラスト
- 残膜曲線
- 溶解コントラスト
- 現像コントラスト
- パターン断面形状改善
- エッチングにおけるレジスト最適化
- プラズマとは
- 等方性/異方性エッチング
- RIE
- エッチング残さ
- ローディング効果
- 選択比
- ウェットエッチング
- レジスト浸透と膨潤
- レジスト処理装置の最適化
- HMDS処理
- コーティング
- 現像
- レジスト除去の要点
- プリント基板
- ソルダーレジスト技術
- 5G対応プリント基板技術
- DFR/メッキプロセス
- 耐はんだ性
- シミュレーション技術～効果的な技術予測
- レジスト形状
- ノズル塗布
- スピンコート
- パターン内3次元応力解析
- レジストの表面エネルギー解析 (ウェットプロセス解析の主流)
- 分散・極性成分 (接触角2液法)
- ドライ中での付着エネルギーWa (Young-Dupreの式)
- ウェット中での拡張エネルギーS
- AFMによるレジスト凝集性解析
- パターン付着性 (DPAT法)
- 表面硬化層/膜内凝集分布 (インデント法)
- パターン弾性率測定 (探針変形法)
- レジスト欠陥・トラブル対策 (歩留り向上の最優先対策とは)
- 致命欠陥とは
- 配線上異物
- ショート欠陥
- バブル欠陥
- 塗布ミスト
- 接触異物
- レジスト膜欠陥と対策
- ストリーエーション
- 膜分裂 (自己組織化)
- 乾燥むら
- ベナールセル
- 環境応力亀裂
- 白化
- ピンホール
- 膨れ (ブリスター)
- はじき
- パターン剥離メカニズムとその影響因子とは
- 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる (最適な処理温度と処理時間)
- パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
- レジスト膜内への酸・アルカリ浸透 (クラウジウス・モソティの式)
- 共焦点レーザー顕微鏡 (CLSM法) による現像過程の解析 (レジスト溶解挙動とLER制御)
- レジスト膜の応力をin-situ測定する
- 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
- パターン熱だれ・変形対策
- 参考資料
- 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
- 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)