2021年5月に米国IBMから2nmプロセスによるテストチップ実現の発表がありましたが、今や半導体デバイスの微細化プロセスと先進パッケージの開発は膨大な転送データを効率的に処理するAI性能向上の両輪となっています。また、5G以降の次世代通信の普及に向けて、高速センサネットワークや大容量高速データストレージなど様々な領域で半導体デバイスはパッケージの機能拡張と一体化した開発が不可欠となっています。
分割された複数の小チップを集積化するChiplet構造の先端プロセッサ製品は既に市場に供給されています。スマートフォン大手メーカーのInFO採用はFOWLPの市場浸透の契機となりましたが、高コストが障壁となり多様な用途に展開されていませんが、FOWLPのパネルレベルプロセス (PLP) への拡張開発はLCDパネル業態変化の契機となり、新たなエコシステムの再編が加速しています。
本セミナーでは、Micro Bump、再配線、TSV、Si bridge、3D Fan Outの中核プロセスの基礎を再訪し、異種デバイス集積化プロセスの現状の課題に対する開発動向及び今後の市場動向を展望します。
- はじめに
- 先端半導体デバイスの動向
- 中間領域プロセスの新展開
- 三次元集積化プロセスの基礎
- Logic-Memory Integrationの推移 (2.5Dから3D Chipletまで)
- TSV、Hybrid-Bonding、Chip-on-Wafer
- 再配線 (RDL) の微細化プロセス課題
- Fan-Out型パッケージプロセスの基礎
- FOWLPプロセスの現状と課題
- Through Mold Interconnect (TMI) による3D integration
- Panel Level Process (PLP) の進展
- Hybridスキーム
- Si Bridgeの新展開
- 今後の開発動向
- BEOL on waferとRDL on panelのプロセスギャップ
- RDLインタポーザに向けたSAP vs Damascene検討
- おわりに
- 市場動向の概観
- 生産形態の革新
- 質疑応答
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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