本セミナーでは、レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説いたします。
日時
- 2021年8月19日 12時30分〜 2021年8月19日 16時30分
中止
プログラム
近年、IoTやAIの進展は半導体技術の進展によるところが大きい。この半導体の進展を支えてきたのは半導体微細加工技術である。2017年の半導体の世界全体の売り上げは412.2B$であり、2020年には450B$になると予想されている。このような中で、半導体の歴史、CMOSの動作原理等の半導体の基礎、半導体微細加工技術であるリソグラフィー技術の基礎、半導体ロードマップであるIRDSに基づいた次世代半導体微細加工技術の動向等を中心に解説する。特に、近年の次世代半導体微細加工技術の中のレジスト・プロセス技術の課題について紹介する。 一方で日本の半導体歴史の中で、1985年から1990年代に掛けて日本の半導体分野は急激な進歩を遂げ、世界の中で大きなシェアを持っていた。現在日本では、半導体装置メーカや半導体関連の材料メーカが先端技術を有しており世界的にもシェアを維持している。これらの技術の今後の展望についても前半で述べた内容の中で解説する。
- 半導体の基礎
- 半導体とは
- 半導体の歴史
- CMOSデバイスの動作原理
- 各種メモリの動作原理
- 半導体製造プロセス
- 半導体微細加工技術
- 半導体微細加工とは
- 半導体微細加工の必要性
- 半導体微細加工の歴史
- 半導体ロードマップ (IRDS)
- 先端半導体微細加工技術の現状、課題、今後の動向
- ArF液浸リソグラフィー技術
- 極端紫外線リソグラフィー技術
- ナノインプリント技術
- 自己組織化技術
- リソグラフィー技術の今後
- レジスト材料プロセス技術
- レジストの歴史
- レジスト材料プロセス技術の現状と課題
- 放射光を用いたレジスト評価技術
- レジスト材料プロセス技術の今後
- 世界おける日本の半導体技術覇権について
- 課題
- 課題解決に向けた今後の必要な取り込み
- まとめ
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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