積層セラミックスコンデンサー (MLCC) はスマートホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても,材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化、高信頼性化が進んでいる。又近い将来、5G用の材料および評価技術も必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの歴史から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。
- 積層セラミックスコンデンサー (MLCC) の現在の状況
- MLCCの特徴
- MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道
- 材料から見たNi-MLCCの歴史,BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤
- MLCCに起こっていること、元素拡散、応力
- 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、粒径依存性
- コア・シェル構造の利点
- 高積層・高容量MLCCに求められるBaTiO3原料特性
- 高積層・高容量MLCCに求められるTiO2、BaCO3原料特性
- 微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加
- 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作成
- 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術
- 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望
- 固相法によるBaTiO3の微粒子化、コアシェル構造調整
- (Ba,Ca,Sn) TiO3系MLCCの高TCのメカニズム
- MLCC用キャリアフィルムの進展
- 反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa (Zr,Ti) O3薄膜の作製・高周波特性評価
- 高積層・高容量MLCCのための信頼性、ラマン法、熱刺激電流
- 5G用、高周波材料・評価技術の展望
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