ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用されている重要な工業材料です。また近年、ナノテクノロジー、オプトエレクトロニクスや高速 (5G) 通信の著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドが開発されています。
本講演では、このような用途に適した高機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化の観点から解説します。また、5G高速通信用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
- ポリイミドの基礎
- ポリイミド開発の歴史
- ポリイミドの合成、構造と基本特性
- 原料 (モノマー)
- ポリイミドの合成法
- イミド化法
- 各種ポリイミドの構造と特性
- 非熱可塑性ポリイミド
- 熱可塑性ポリイミド
- 熱硬化性ポリイミド
- 可溶性ポリイミド
- 脂環族 (透明) ポリイミド
- 変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性
- アロイ化PI
- シロキサン変性PI (SPI)
- 多分岐PI
- ポリイミド系複合材料 (ナノコンポジット、ナノハイブリッド) の合成、構造と特性
- 複合化方法
- 複合材料の構造と特性
- ポリイミドの分子設計と機能化
- 溶解性
- 高耐熱化
- 物理的耐熱性 (短期耐熱性) と化学的耐熱性 (長期耐熱性)
- 屈折率の制御 (高屈折率化)
- 低熱膨張化
- 無色透明化
- ポリイミドの着色機構
- 無色透明化の分子設計
- 無色透明ポリイミドの開発状況
- 通信技術の進歩と高速通信用材料開発
- 樹脂の誘電特性
- 各種樹脂 (フッ素樹脂 (PTFE) 、液晶樹脂 (LCP)) とポリイミド (PI) の比較
- 高速 (5G) 通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
- 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
- 低誘電率化
- 低誘電正接化
- 低吸水率化
- 高接着性
- 成形・加工性の改良
- 高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
- 高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
- 参考図書
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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