5G/6Gに対応するFPC (フレキシブルプリント配線板) の最新技術、市場展望と材料技術

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

日時

開催予定

プログラム

2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマートフォン市場や電子車載市場の採用拡大があった。今後は5G更に10年後の6Gに向けてのFPC新市場展開はビックチャンスでもあり、大きく期待されている。但し、そのためにはFPC技術開発、材料開発が最重要になる。  本稿では、それらのFPC技術開発課題と各ソリューションに関して詳解する。

  1. 5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
    1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
    2. 5Gスマホ最新動向とFPC技術
      1. 2021年、2022年モデルでの新機能とFPC
      2. 半導体動向とFPC実装技術影響
        • ファウンドリー動向と中国5Gスマホ影響
        • 5Gスマホで「SiP+FPC」が主採用
  2. 高周波対応FPC技術開発動向
    1. 高周波対応FPCサブストレート分類 (構造別)
    2. LCPによる高周波対応 (BSハイブリッド構造)
    3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
    4. その他の高周波対応材料適用開発動向
      • PPS
      • COP
      • COC
      • マレイミドでのFCCL開発
  3. 高放熱対応FPC技術開発
    1. 5Gスマホ高放熱対応FPC (SoC、AiP放熱対応)
    2. 高放熱対応FPC (MBFC:メタルベースFPC) デザインとその特性
  4. 高周波対応電磁シールドFPC技術動向
    1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
    2. 電磁シールド原理 (シェルクノフの式とシールド原理)
    3. FPC電磁シールドデザイン種類
    4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
    5. Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
    6. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
    7. 高速FPCを活用する光モジュール構造
    8. 光FPCと光混載FPC技術とは?
      1. 6G伝送用光混載FPC開発課題
  5. 車載FPC開発動向
    1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
    2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
  6. 5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
    1. Eテキスタイルウェアラブル技術
      • 防水性
      • 防滴性
      • ロバスト性
    2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
    3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
      • フィルム圧力センサ
      • 触覚センサ
      • バイタルセンサ
  7. まとめ

受講料

複数名同時受講割引について

アカデミック割引

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

ライブ配信セミナーについて