表面分析を活用した電子部品の不具合観察・解析と不良対策

本セミナーでは、電子部品の不具合観察・解析と不良対策について取り上げ、講師の実務経験に基づき、本質に迫るための試料作製と表面分析の勘所を解説いたします。

日時

中止

電子部品の不具合箇所の解析において、比較的身近なSEM/EDS/EPMAの原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのポイント、および分析試料作製のポイントを説明いたします。

SEMを使いこなし方
1. 破断面だけの観察では情報が限られる
2. 上 (一方向) からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
3. 加速電圧で見え方が全然違う
4. スケールの信頼性を確かめ方
EDS (EDX) を活用する
1. 分析方法の得手不得手
  (主元素が目立って、微量成分は見えにくい)
2. 得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
3. 定量性・マッピングの精度を上げる方法
EPMA (WDS/WDX) 元素分析で補完
1. 微量成分の高感度検出と定量性向上 (EDSの欠点を補う)
2. 線分析の活用<界面・境界の情報を得る>
分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
1. 観察/分析箇所 (断面研磨箇所) の決定方法
2. 分析・解析すべき試料の準備
3. 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
4. 具体的研磨手順・方法
SEM・EDSに基づく不良対策
様々な解析手段活用で総合的判断
1. マイクロフォーカスX線透視像
2. 超音波探傷/超音波イメージング
3. その他
解析結果からの特許出願

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