パルスレーザー加工の基礎と活用のポイント

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本セミナーでは、レーザー加工の基礎から、複合材や多層材などへの加工時のポイントまで詳解いたします。

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微細加工に用いられる短パルスレーザーは、数100ナノ秒から100フェムト秒までの広い範囲からパルス幅を選べるようになっています。一方で、波長に関しては遠赤外から紫外まで様々なレーザーが使えるようになっており、装置価格も異なります。パルス幅や波長が変わることでパルスレーザー加工がどのように変化するのかを理解することが重要です。  本講座では、短パルス光と物質の相互作用について解説を行い、プラズマシミュレーション事例を示してレーザー加工のパルス幅・波長依存性を理解してもらいます。その上で、次世代の軽量素材であるCFRP (炭素繊維複合材) や多層材料を対象としたレーザー加工においてパルス幅や波長の影響を紹介していきます。 (溶接などの熱加工に用いられる連続波 (CW) レーザーは対象外です。)

  1. パルスレーザー加工の基礎 (約30分)
    1. レーザー光の吸収
    2. 加工レートの評価モデル
    3. レーザー加工のパルス幅依存性
  2. シミュレーションで見るパルスレーザー加工 (約20分)
    1. アブレーション加工
    2. 波長依存性
  3. CFRPのパルスレーザー加工 (約70分)
    1. パルス幅・波長依存性
    2. 加工効率の評価
    3. 加工コストの評価
    4. 効率よく加工するためのコツ
  4. 複合・多層材料のパルスレーザー加工 (約60分)
    1. MEMSウェハ (ガラス/Si基板) のダイシング
    2. レジスト剥離
    3. Al – Si合金の表面加工

受講料

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