最新のフレキシブル・エレクトロニクスの市場動向と技術動向の進展

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本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR方式を効果的に活用するかを解説いたします。
また、基材となる様々な柔軟素材 (フィルム、紙、エラストマー等) や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介いたします。

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プログラム

近年、ウエラブル・エレクトロニクスの進展に伴い、柔軟な基材に様々な電子回路・部品を組み込んだフレキシブル・デバイスの需要が急速に拡大してきています。こうした次世代デバイスは、今後、世界中で巨大な市場を形成すると予想され、印刷エレクトロニクス技術にRTR生産方式を組み合わせれば、低コストの大量生産が可能になり、市場において優位な立場を確立できる可能性を秘めています。  しかしながら、フレキシブル・デバイスを実際に生産する場合、すべての工程をRTR化するのは現実的には容易でなく、強引なRTR化は、かえって生産性の低下と、コスト高をもたらします。RTRプロセスを生産プロセスのなかで有効に活用するには、合理的な製品設計と、バランスのとれた工程設計が必要になります。  本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR方式を効果的に活用するかを解説します。また、基材となる様々な柔軟素材 (フィルム、紙、エラストマー等) や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介します。

プログラム

  1. フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
    1. フレキシブルエレクトロニクスとは
    2. 印刷エレクトロニクスとの関係
    3. エラスティック (伸縮性) エレクトロニクス
    4. モノコック (熱成形) 印刷回路
    5. その他のエレクトロニクスとの関係
      • 透明エレクトロニクス
  2. フレキシブルエレクトロニクスの用途
    1. 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
    2. ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
    3. 具体例を多数紹介 (特にメディカル、ヘルスケア分野で)
    4. 市場の成長性
  3. 新しい材料がキー
    1. これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
      • 伸縮性
      • 粘着性
      • 透明性
      • 通気性
      • 吸湿保湿性
      • 生分解性
      • 非アレルギー性
      • 圧電性
      • その他
    2. ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他
  4. 基本構成と回路設計
    1. 片面回路、両面多層回路、機構回路
    2. 埋め込み部品回路
    3. 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
    4. 回路相互の接合
  5. 製造技術
    1. 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
      • フォトリソグラフィ/エッチング
      • 印刷プロセス
      • ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
      • 熱成形
      • 接合、部品実装、その他
  6. 量産への課題
    1. RTRプロセスは万能ではない。
    2. 現実的な工程設計
  7. まとめと質疑応答

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